崗位職責：
1、參與基于ARM架構的硬件系統(tǒng)設計（如Cortex-A/M系列芯片平臺）；
2、負責原理圖設計、PCB布局評審及信號完整性優(yōu)化；
3、主導硬件調試：包括DDR4/LPDDR、PCIe、USB、MIPI等高速接口測試；
4、編寫硬件測試用例，配合軟件團隊完成系統(tǒng)聯(lián)調與故障定位；
5、輸出BOM、設計文檔及生產(chǎn)指導文件，支持產(chǎn)品量產(chǎn)。
6、完成上級領導交待的其它任務；
崗位要求：
1、專業(yè)要求：
本科以上學歷，電子信息工程、自動化、通信工程、電路系統(tǒng)等相關專業(yè)；
2、芯片能力：
熟悉ARM體系架構，有STM32/NXP/RK系列等開發(fā)板實戰(zhàn)經(jīng)驗；
理解常見外設接口（SPI/I2C/UART/SDIO）及時序分析；
4、設計能力：
掌握Cadence/Allegro、Altium Designer等EDA工具；
能獨立完成4-6層PCB設計，熟悉EMC/EMI設計規(guī)則；
5、調試能力：
熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀定位硬件問題；
具備基礎焊接能力（如0402阻容、QFN封裝芯片）。
6、優(yōu)先考慮
參與過全國電子設計競賽、FPGA創(chuàng)新大賽等硬件類賽事；
熟悉ARM TrustZone安全架構或多核處理器調度機制；
了解電源設計（DC-DC/LDO選型、功耗優(yōu)化）或射頻電路（RF匹配）；
