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华天科技（昆山）电子有限公司

華天科技2026屆高校生招聘簡章

一、公司介紹

華天電子集團成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的國營永紅器材廠（749廠），是中國最早設(shè)計、研制和生產(chǎn)集成電路的企業(yè)之一。集團現(xiàn)有總資產(chǎn)280多億元，員工30000多名，是世界半導(dǎo)體集成電路封裝測試行業(yè)的知名企業(yè)，在全國排名第3，世界排名第7，關(guān)鍵核心封裝測試技術(shù)達到世界先進水平。集團擁有天水華天科技股份有限公司（上市公司，代碼：002185），華天科技（西安）有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司、華天科技（南京）有限公司、華羿微電子股份有限公司、等30多家企業(yè)，遍及天水、西安、寶雞、南京、昆山、上海、成都、深圳及美國鳳凰城、馬來西亞怡保等多個國家地區(qū)，已形成了集團化、國際化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

華天昆山主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測試及模組生產(chǎn)、擁有六大技術(shù)平臺：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。公司全面布局晶圓級先進封裝技術(shù)，自主研發(fā)了硅基扇出型封裝技術(shù)，硅基埋入系統(tǒng)及封裝技術(shù)，3D堆疊技術(shù)，汽車電子晶圓級封裝技術(shù)等多種前沿封裝技術(shù)，歡迎廣大有志之士加入，共創(chuàng)美好明天！

二、公司技術(shù)平臺

國家級企業(yè)技術(shù)中心
國家級技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)
國家級博士后科研工作站
國家級知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)
承擔(dān)國家科技部重大02專項、國家科技部先進制造“863計劃”  

江蘇省高新技術(shù)企業(yè)

江蘇省企業(yè)技術(shù)中心

江蘇省工程技術(shù)研究中心、蘇州市企業(yè)研究院等研發(fā)平臺  
昆山半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會長單位  
獲得第十屆、第十一屆、第十二屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎，唯一集成電路戰(zhàn)略聯(lián)盟封測技術(shù)創(chuàng)新獎
江蘇省重大科技成果轉(zhuǎn)化項目    

國家科學(xué)進步獎

三、招聘對象

2026屆 /本科/碩士/博士應(yīng)屆生（350位）

招聘專業(yè)：半導(dǎo)體、封裝、電子信息、微電子、材料、物理、化學(xué)、機電、機械、自動化、計算機科學(xué)、軟件工程、IT類等理工科專業(yè)
本科應(yīng)屆生年薪：12-14W、碩士年薪15-20W、博士面議

責(zé)任制工作時間：8:30-17:30（周一至周五）

四、招聘崗位;

1、工藝工程師

主要職責(zé)：

1)按照工藝文件對流程進行工藝控制，跟蹤執(zhí)行改善問題的措施

2)新工藝導(dǎo)入、制定工藝SOP

3)評估產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，主導(dǎo)新產(chǎn)品、程序及新設(shè)備工藝驗證，制訂工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)并文件化

2、產(chǎn)品工程師

1)負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入；

2)新產(chǎn)品系統(tǒng)建立；

3)新產(chǎn)品規(guī)格制定；

4)新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入過程中涉及所有產(chǎn)品的設(shè)計安排，客戶和內(nèi)部相關(guān)單位的溝通協(xié)調(diào)管理等事項。

3、測試工程師

1)測試新產(chǎn)品測試程序開發(fā)和驗證

2)測試數(shù)據(jù)分析和收集，數(shù)據(jù)分析，測試良率提升

3)解決生產(chǎn)過程中的異常，配合產(chǎn)線完成產(chǎn)出任務(wù)

4、設(shè)備工程師

1.負(fù)責(zé)設(shè)備故障異常分析和及時處理 ；

2.負(fù)責(zé)設(shè)備的備品備件及安全庫存管理 ；

3.設(shè)備改造和備件改良項目 ；

4.新設(shè)備評估，調(diào)試和驗收；

5、自動化軟件工程師

1、工業(yè)自動化，自動控制，軟件設(shè)計或相關(guān)專業(yè)；

2、熟練使用C#；

3、熟悉常用通訊協(xié)議、運動控制，數(shù)據(jù)采集和機器視覺；

4、熟悉 SQL/MYSQL/oracle數(shù)據(jù)庫的一種編程。

6、研發(fā)工程師

崗位主要職責(zé)：

1、先進封裝技術(shù)開發(fā)；

2、晶圓級封裝可靠性研究；

3、先進封裝制程工藝研究。

基本任職資格：

1、2025年應(yīng)屆碩士畢業(yè)生，微電子、光電、化學(xué)、物理、半導(dǎo)體、封裝、電子、材料等理工科專業(yè)；

2、扎實的物理化學(xué)基礎(chǔ)理論知識，熟悉封裝材料性質(zhì)，結(jié)構(gòu)，應(yīng)力，散熱性和可靠性知識優(yōu)先；

3、參與集成電路封裝項目，有實際封裝設(shè)計和封裝項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

4、熟練使用office辦公軟件，會使用常見封裝設(shè)計軟件和仿真軟件優(yōu)先；

5.強烈的工作責(zé)任心和快速響應(yīng)；能夠承擔(dān)較強的工作壓力；

7、高級研發(fā)工程師

崗位職責(zé)

1.先進封裝新技術(shù)開發(fā)：根據(jù)公司發(fā)展需求進行新產(chǎn)品研發(fā)、新工藝研發(fā)

2.帶領(lǐng)技術(shù)團隊，解決公司產(chǎn)品技術(shù)難題，實現(xiàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)的完善與提升

3.研發(fā)項目日常管理：包括調(diào)研與評估，實驗設(shè)計與驗證，數(shù)據(jù)分析與撰寫報告，資源協(xié)調(diào)及項目總結(jié)等

4.撰寫專利、論文及項目申請書等文件，協(xié)助達成公司有關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、論文及項目申報的指標(biāo)

5.其他領(lǐng)導(dǎo)分配的任務(wù)

崗位要求

1.博士學(xué)歷，微電子、光電、化學(xué)、物理、半導(dǎo)體、封裝、電子、材料等理工科專業(yè)

2.具有扎實的理論基礎(chǔ)和專業(yè)知識，具有較強的科研能力和敬業(yè)精神，能夠獨立開展課題研究

3.具有良好的邏輯思維、溝通能力、創(chuàng)新能力及團隊合作精神，對研發(fā)工作有濃厚興趣

4.具備一定的抗壓能力，攻堅能力。適應(yīng)能力與學(xué)習(xí)能力強，可以較快適應(yīng)新環(huán)境，掌握新的技能，熟悉新的工作。

五、人才培養(yǎng)：

依培訓(xùn)考核結(jié)果、專業(yè)匹配度、個人意愿分配部門和崗位，擁有系統(tǒng)完善的培訓(xùn)體系。

六、薪資福利：

1、薪資構(gòu)成：工資 +年終獎；

2、巨大的發(fā)展空間：完善的培訓(xùn)機制（企業(yè)內(nèi)訓(xùn)、外聘教師內(nèi)訓(xùn)、技術(shù)交流、外派國外培訓(xùn)）、管理人才培養(yǎng)計劃、完善的等級晉升渠道。

3、競爭性激勵薪酬制度：能者高薪，依據(jù)積分不定時進行調(diào)整薪資（不受調(diào)薪次數(shù)的限制，達到積分的標(biāo)準(zhǔn)即可調(diào)薪）各類項目及技術(shù)創(chuàng)新獎金、豐厚的年終獎、業(yè)績獎金。

4、一流的管理模式：目標(biāo)驅(qū)動的全面績效管理、以人為本的管理氛圍、持續(xù)優(yōu)化的質(zhì)量管理體系（引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001質(zhì)量認(rèn)證體系）。

5、完善的保險福利制度（養(yǎng)老保險/醫(yī)療保險/工傷保險/失業(yè)保險/生育保險/住房公積金等）。

6、多彩的員工業(yè)余娛樂活動（歌手大賽、運動會、中秋活動、年終晚會、員工旅游等，生活區(qū)設(shè)有健身房、專業(yè)羽毛球場、電影間、卡拉OK室等）。

7、提供餐補和設(shè)備齊全舒適的職工宿舍（4人間），另有精裝單身公寓供選擇。

七、聯(lián)系方式：
聯(lián)系電話：扈女士 0512-50353725  13913225337（微信同號） 

郵箱號（掃碼）：jianmin.hu_ks@  

公司地址：江蘇省昆山市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)龍騰路112號

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