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华天科技(昆山)电子有限公司

宣講主題:2026届华天科技校招宣讲会   查看詳情

開始時(shí)間:2025/09/26 14:00:00

結(jié)束時(shí)間:2025/09/26 16:00:00

舉辦院校:河南大学

舉辦院系:

舉辦場(chǎng)地:金明校区综合楼5104教室

聯(lián)系人:扈建敏

聯(lián)系電話:13913225337

當(dāng)前狀態(tài):已結(jié)束

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學(xué)生預(yù)約:

2

招聘職位:

1 個(gè)

宣講說明

華天科技2026屆高校生招聘簡(jiǎn)章

一、公司介紹

華天電子集團(tuán)成立于2003年8月,其前身是成立于1969年的國營(yíng)永紅器材廠(749廠),是中國最早設(shè)計(jì)、研制和生產(chǎn)集成電路的企業(yè)之一。集團(tuán)現(xiàn)有總資產(chǎn)280多億元,員工30000多名,是世界半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的知名企業(yè),在全國排名第3,世界排名第7,關(guān)鍵核心封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平。集團(tuán)擁有天水華天科技股份有限公司(上市公司,代碼:002185),華天科技(西安)有限公司、華天科技(昆山)電子有限公司、華天科技(南京)有限公司、華羿微電子股份有限公司、等30多家企業(yè),遍及天水、西安、寶雞、南京、昆山、上海、成都、深圳及美國鳳凰城、馬來西亞怡保等多個(gè)國家地區(qū),已形成了集團(tuán)化、國際化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

華天昆山主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測(cè)試及模組生產(chǎn)、擁有六大技術(shù)平臺(tái)TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。公司全面布局晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù),自主研發(fā)了硅基扇出型封裝技術(shù),硅基埋入系統(tǒng)及封裝技術(shù),3D堆疊技術(shù),汽車電子晶圓級(jí)封裝技術(shù)等多種前沿封裝技術(shù),歡迎廣大有志之士加入,共創(chuàng)美好明天!

 

二、公司技術(shù)平臺(tái)

國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心
國家級(jí)技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)
國家級(jí)博士后科研工作站
國家級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)
承擔(dān)國家科技部重大02專項(xiàng)、國家科技部先進(jìn)制造“863計(jì)劃”  

江蘇省高新技術(shù)企業(yè)

江蘇省企業(yè)技術(shù)中心

江蘇省工程技術(shù)研究中心、蘇州市企業(yè)研究院等研發(fā)平臺(tái)  
昆山半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)單位  
獲得第十屆、第十一屆、第十二屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng),唯一集成電路戰(zhàn)略聯(lián)盟封測(cè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
江蘇省重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目    

國家科學(xué)進(jìn)步獎(jiǎng)

三、招聘對(duì)象

2026屆 /本科/碩士/博士應(yīng)屆生(350位)

招聘專業(yè):半導(dǎo)體、封裝、電子信息、微電子、材料、物理、化學(xué)、機(jī)電、機(jī)械、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程、IT類等理工科專業(yè)
本科應(yīng)屆生年薪:12-14W、碩士年薪15-20W、博士面議

責(zé)任制工作時(shí)間:8:30-17:30(周一至周五)

四、招聘崗位;

1、工藝工程師

主要職責(zé):

1)按照工藝文件對(duì)流程進(jìn)行工藝控制,跟蹤執(zhí)行改善問題的措施

2)新工藝導(dǎo)入、制定工藝SOP

3)評(píng)估產(chǎn)品生產(chǎn)工藝,主導(dǎo)新產(chǎn)品、程序及新設(shè)備工藝驗(yàn)證,制訂工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)并文件化

2、產(chǎn)品工程師

1)負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入;

2)新產(chǎn)品系統(tǒng)建立;

3)新產(chǎn)品規(guī)格制定;

4)新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入過程中涉及所有產(chǎn)品的設(shè)計(jì)安排,客戶和內(nèi)部相關(guān)單位的溝通協(xié)調(diào)管理等事項(xiàng)。

3、測(cè)試工程師

1)測(cè)試新產(chǎn)品測(cè)試程序開發(fā)和驗(yàn)證

2)測(cè)試數(shù)據(jù)分析和收集,數(shù)據(jù)分析,測(cè)試良率提升

3)解決生產(chǎn)過程中的異常,配合產(chǎn)線完成產(chǎn)出任務(wù)

4、設(shè)備工程師

1.負(fù)責(zé)設(shè)備故障異常分析和及時(shí)處理 ;

2.負(fù)責(zé)設(shè)備的備品備件及安全庫存管理 ;

3.設(shè)備改造和備件改良項(xiàng)目 ;

4.新設(shè)備評(píng)估,調(diào)試和驗(yàn)收;

5自動(dòng)化軟件工程師

1、工業(yè)自動(dòng)化,自動(dòng)控制,軟件設(shè)計(jì)或相關(guān)專業(yè);

2、熟練使用C#;

3、熟悉常用通訊協(xié)議、運(yùn)動(dòng)控制,數(shù)據(jù)采集和機(jī)器視覺;

4、熟悉 SQL/MYSQL/oracle數(shù)據(jù)庫的一種編程。

6、研發(fā)工程師

崗位主要職責(zé):

1、先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā);

2、晶圓級(jí)封裝可靠性研究;

3、先進(jìn)封裝制程工藝研究。

基本任職資格:

1、2025年應(yīng)屆碩士畢業(yè)生,微電子、光電、化學(xué)、物理、半導(dǎo)體、封裝、電子、材料等理工科專業(yè);

2、扎實(shí)的物理化學(xué)基礎(chǔ)理論知識(shí),熟悉封裝材料性質(zhì),結(jié)構(gòu),應(yīng)力,散熱性和可靠性知識(shí)優(yōu)先;

3、參與集成電路封裝項(xiàng)目,有實(shí)際封裝設(shè)計(jì)和封裝項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

4、熟練使用office辦公軟件,會(huì)使用常見封裝設(shè)計(jì)軟件和仿真軟件優(yōu)先;

5.強(qiáng)烈的工作責(zé)任心和快速響應(yīng);能夠承擔(dān)較強(qiáng)的工作壓力;

7、高級(jí)研發(fā)工程師

崗位職責(zé)

1.先進(jìn)封裝新技術(shù)開發(fā):根據(jù)公司發(fā)展需求進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)、新工藝研發(fā)

2.帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì),解決公司產(chǎn)品技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)的完善與提升

3.研發(fā)項(xiàng)目日常管理:包括調(diào)研與評(píng)估,實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,數(shù)據(jù)分析與撰寫報(bào)告,資源協(xié)調(diào)及項(xiàng)目總結(jié)等

4.撰寫專利、論文及項(xiàng)目申請(qǐng)書等文件,協(xié)助達(dá)成公司有關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、論文及項(xiàng)目申報(bào)的指標(biāo)

5.其他領(lǐng)導(dǎo)分配的任務(wù)

崗位要求

1.博士學(xué)歷,微電子、光電、化學(xué)、物理、半導(dǎo)體、封裝、電子、材料等理工科專業(yè)

2.具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和專業(yè)知識(shí),具有較強(qiáng)的科研能力和敬業(yè)精神,能夠獨(dú)立開展課題研究

3.具有良好的邏輯思維、溝通能力、創(chuàng)新能力及團(tuán)隊(duì)合作精神,對(duì)研發(fā)工作有濃厚興趣

4.具備一定的抗壓能力,攻堅(jiān)能力。適應(yīng)能力與學(xué)習(xí)能力強(qiáng),可以較快適應(yīng)新環(huán)境,掌握新的技能,熟悉新的工作。

 

五、人才培養(yǎng):

依培訓(xùn)考核結(jié)果、專業(yè)匹配度、個(gè)人意愿分配部門和崗位,擁有系統(tǒng)完善的培訓(xùn)體系。

 

六、薪資福利:

1、薪資構(gòu)成:工資 +年終獎(jiǎng);

2、巨大的發(fā)展空間:完善的培訓(xùn)機(jī)制(企業(yè)內(nèi)訓(xùn)、外聘教師內(nèi)訓(xùn)、技術(shù)交流、外派國外培訓(xùn))、管理人才培養(yǎng)計(jì)劃、完善的等級(jí)晉升渠道。

3、競(jìng)爭(zhēng)性激勵(lì)薪酬制度:能者高薪,依據(jù)積分不定時(shí)進(jìn)行調(diào)整薪資(不受調(diào)薪次數(shù)的限制,達(dá)到積分的標(biāo)準(zhǔn)即可調(diào)薪)各類項(xiàng)目及技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)金、豐厚的年終獎(jiǎng)、業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金。

4、一流的管理模式:目標(biāo)驅(qū)動(dòng)的全面績(jī)效管理、以人為本的管理氛圍、持續(xù)優(yōu)化的質(zhì)量管理體系(引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001質(zhì)量認(rèn)證體系)。

5、完善的保險(xiǎn)福利制度(養(yǎng)老保險(xiǎn)/醫(yī)療保險(xiǎn)/工傷保險(xiǎn)/失業(yè)保險(xiǎn)/生育保險(xiǎn)/住房公積金等)。

6、多彩的員工業(yè)余娛樂活動(dòng)(歌手大賽、運(yùn)動(dòng)會(huì)、中秋活動(dòng)、年終晚會(huì)、員工旅游等,生活區(qū)設(shè)有健身房、專業(yè)羽毛球場(chǎng)、電影間、卡拉OK室等)。

7、提供餐補(bǔ)和設(shè)備齊全舒適的職工宿舍(4人間),另有精裝單身公寓供選擇。

七、聯(lián)系方式:
聯(lián)系電話:扈女士 0512-50353725  13913225337(微信同號(hào)) 

郵箱號(hào)(掃碼):jianmin.hu_ks@  

公司地址:江蘇省昆山市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)龍騰路112號(hào)

可在B站搜索“華天科技昆山公司”了解公司更多內(nèi)容

 

 

 

 

 


在招職位
  • 半导体技术工程师
    待遇情況:8k-10k   工作城市:南京
    學(xué)歷要求:本科生毕业
  • 聯(lián)系電話:0371-22825291
  • 傳真:0371-22825292
  • 郵箱:hdjyzx@126.com
  • 院校地址:河南省開封市明倫街85號(hào)
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